8月31日，第十四届半导体设备资料及主题部件展（CSEAC 2026）在三门峡太湖国际博览中心正式开幕。

本次展会，万利官网携单晶/多晶金刚石热沉片、硅基PCD金刚石复合伙料、硅/碳化硅基金刚石复合晶圆、金刚石铜、金刚石磨轮、金刚石微钻及CVD单晶钻石建整盘等系列产品集中亮相。

金刚石资料，索求先进热治理

随着半导体器件不休向高功率密度、高集成度方向发展，若何应对持续提升的散热需要，成为产业关注的沉要方向之一。展会现场，万利官网集中展示了多款面向半导体及电子器件热治理当用的金刚石资料。

从单一器件热治理，到晶圆级资料利用；从功率器件到先进封装，万利官网现场展示了金刚石资料在分歧热治理当用方向的索求。不少行业观多来到展位前，萦绕资料结构、产品状态及现实利用方向，与万利官网团队进行了深刻互换。

精密加工产品，同样备受关注

除了热治理资料，万利官网本次还带来了多款利用于半导体及先进造作领域的金刚石精密加工产品。

从资料到加工，从热治理到造作工艺，金刚石资料的利用在不休向半导体产业链的更多环节延长。

展会当天，万利官网C1-86B展位持续迎来行业同伴。面对分歧的利用需要，现场团队与来访观多萦绕半导体资料加工、深微孔加工、晶圆级热治理及先进封装等话题发展互换，共同探求金刚石资料在半导体先进造作中的利用方向。

展会仍在持续，等待与您现场相见

CSEAC 2026在进行中。若是您在寻找合用于半导体先进热治理、晶圆级利用、硬脆资料精密加工及深微孔加工的有关资料与产品解决规划，欢迎莅临万利官网展位，与我们面对面互换。